[发明专利]一种埋铜线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110892470.3 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113660780A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;宋道远;袁为群 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种埋铜块线路板及其制作方法，所述埋铜块线路板包括PCB板以及埋置在PCB板中的铜块。PCB板包括多层芯板以及PP层，各层芯片及PP层上的槽孔的尺寸单边大于铜块的尺寸。所述制作方法的步骤如下：S1、对PCB板上对应埋置铜块的槽孔的尺寸单边预大；S2、槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔大；S3、将铜块与PCB板进行压合，使铜块嵌入PCB板中；S4、将PCB板棕化；S5、将PCB板表面的铜箔退棕化后，采用不织布去除流胶。本发明的PCB板上槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔的单边大。减少了铜块与内层芯板接触，降低了内层线路短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110892470.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
