[发明专利]显示器件封装方法在审
| 申请号： | 202110894576.7 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113682064A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 倪奎 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/00 | 分类号： | B41M5/00;B41M7/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊恒定 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种显示器件封装方法，包括：提供显示器件，其中，在显示器件上形成有包覆显示器件的第一无机层；通过喷墨打印将墨水打印在第一无机层上；对墨水进行加热；对墨水进行紫外光照射，以使墨水固化，而在第一无机层上形成有机层，通过在墨水固化之前对墨水进行加热，使墨水快速流平，解决了墨水形成的有机层膜厚不均的问题，从而改善了mura缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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