[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110896357.2 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115910975A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；第二线路层，位于第一线路层下方，第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，第一焊垫和第二焊垫的几何特征不同；焊球，夹持在第三焊垫和第一焊垫之间。本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其形成方法，以优化半导体封装件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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