[发明专利]改善对位偏孔的方法在审
| 申请号： | 202110901334.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113811082A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 关俊轩;刘勇;许杏芳 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善对位偏孔的方法，选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；检测需要加工的孔位尺寸，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工；选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件；将二次加工板件沉铜电镀处理；将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 对位 方法 | ||
【主权项】：
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