[发明专利]电子设备、壳体及其制备方法在审
| 申请号： | 202110902214.8 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN115707202A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 苏磊;王婷 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/02;B32B27/34;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 孙毅俊 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备、壳体及其制备方法，壳体包括：依次连接的第一材料层、中间连接层以及第二材料层，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。通过中间连接层连接第一材料层和第二材料层形成叠层结构，第一材料层可以保证壳体的结构强度及阻燃性，满足壳体的防火燃烧测试。在保证强度的同时，第二材料层可以减轻壳体的重量及厚度，实现轻薄的壳体效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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