[发明专利]改善气泡型填孔不良的装置及方法在审
| 申请号： | 202110902280.5 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113713437A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 关俊轩;刘勇;许杏芳 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | B01D19/00 | 分类号： | B01D19/00;C25D17/00;C25D21/06;C25D21/18;C25D7/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善气泡型填孔不良的装置，包括气泡过滤组件、循环泵体、循环管路、混合缸体、输出管道、喷淋管、隔板组件、排气管，混合缸体的内部设置有用于使液体充分混合的打气组件；隔板组件设置于混合缸体的内部并与混合缸体的侧部之间形成小气泡消泡空间，隔板组件与混合缸体的底部形成出液间隙；输出管道分别与气泡过滤组件和喷淋管连通，喷淋管设置于混合缸体内并用于喷淋PCB板件，排气管分别与气泡过滤组件、小气泡消泡空间连通。采用小气泡消泡空间进行细小气泡的消除，从而阻止小气泡进入盲孔内部，解决了气泡型填孔不良的问题。同时与现有技术相比，无需格外增加药水或泵体即可完成板件与药水的接触混合处理，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 气泡 型填孔 不良 装置 方法 | ||
【主权项】：
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