[发明专利]大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法及装置在审
| 申请号： | 202110902316.X | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113725108A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈康清;陈新度;陈新;吴磊 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/00;G01B11/24;G01B11/26 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 张凤 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法，包括以下：构建误差补偿模型，包括，获取激光干涉仪采集的第一数据，根据第一数据得到运动平台的直线度以及垂直度相关信息，根据第一数据计算进而建立所述误差补偿模型；漂移定位测量，包括，获取机器视觉系统采集的第二数据，第二数据包括芯片的图像信息，获取所述运动平台的X、Y、Z轴搭载的光栅尺采集的第三数据，第三数据用于反馈所述运动平台的实时位置信息，根据所述图像信息结合所述第三数据得到所述芯片的误差信息，根据所述误差信息，结合建立的所述误差补偿模型，对所述芯片进行误差补偿。本发明能够使大板扇出型封装芯片的定位精度能达到微米级，能满足芯片封装定位的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 大板扇出型 封装 芯片 漂移 定位 测量方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110902316.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
