[发明专利]一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法有效
申请号: | 202110904261.6 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN113684469B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 夏天益;曲永鹏;苏翠翠 | 申请(专利权)人: | 宁波摩华科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C08F120/36;C08G83/00 |
代理公司: | 杭州高盟专利代理事务所(普通合伙) 33402 | 代理人: | 单燕君 |
地址: | 315200 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及有机镀层技术领域,具体是一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法。该有机防护镀层通过包括单体A和单体B的单体组合物在电子器件表面聚合反应得到;单体A为含有乙烯性双键和异氰酸酯基的烯烃类单体中的一种或多种;单体B的主链为饱和碳链主链、饱和杂链主链或含苯环的主链中的一种;单体B的端基为两个及两个以上的氨基,或两个及两个以上的羟基。该制备方法绿色环保,得到的镀层表面平滑,可与基底实现共形覆盖,透光性能好不会对光感元器件造成遮挡从而对使用性能产生影响;镀层的水氧阻隔性能好,氧气渗透性能低,对电化学腐蚀的抑制率高,可有效防止由于水接触到电路板造成的短路或者水氧共同作用下对电路板造成腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子器件 有机 防护 镀层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的