[发明专利]一种直接成像曝光装置及其内层对位方法在审

专利信息
申请号: 202110907334.7 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113568284A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 闫小猛;储怀宁 申请(专利权)人: 深圳市鑫浩自动化技术有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种直接成像曝光装置及其内层对位方法,包括大理石基、激光成像镜头和设备本体,所述设备本体的内部设置有工作腔,所述工作腔上设置有大理石基,所述大理石基的上方设置有YZ移动台等组成,所述YZ移动台等组成的上方设置有吸盘台面。本发明所述的一种直接成像曝光装置及其内层对位方法,属于成像曝光装置技术领域,吸盘台面上的PCB板B面获取靶点与激光成像镜头的精确信息,即可精准地曝出B面图形;光窗外边缘留有窄缝,用于吸附PCB板边缘,防止翘板,吸盘做有四个规格大小的分区,满足于不同尺寸的PCB板,靶点由曝光图形内部添加后统一曝光在同一面上,弱化翻板的影响,提升内层对位精度。
搜索关键词: 一种 直接 成像 曝光 装置 及其 内层 对位 方法
【主权项】:
暂无信息
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