[发明专利]发光芯片及其制作方法和发光组件

摘要

本发明提供的发光芯片及其制作方法和发光组件，该发光芯片包括外延层；设置于所述外延层上的至少两个电极；设置于各个所述电极上且远离所述外延层一端的端面上的键合层，所述键合层包括自其底面向其顶面延伸的中空区域，所述中空区域贯穿所述键合层的所述底面，所述键合层的所述底面为设置于所述端面上的一面，所述键合层的所述顶面为与所述底面相对的一面；有利于将发光芯片转移至电路板时键合层中的熔融金属溢流至中空区域，从而保证了键合层中的熔融金属不会在压合时溢流到电极的其他端面而造成短路。