[发明专利]电容器基板及其形成方法在审
| 申请号： | 202110913190.6 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113838976A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电容器基板及其形成方法。该电容器基板包括：基板，具有金属核心层，第一电极，包括穿过金属核心层的第一贯穿通孔和连接至金属核心层的第一通孔；第二电极，包括穿过基板的第二贯穿通孔和连接至金属核心层的第二通孔；其中，金属核心层暴露于第一贯穿通孔处而不暴露于第二贯穿通孔处，金属核心层与第一贯穿通孔的交界面处具有第一金属层，金属核心层与第一通孔和第二通孔的交界面处具有第二金属层。本发明的上述技术方案至少能够至少可以减少电容器基板制程步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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