[发明专利]电子元器件老炼智能化装配系统及装配方法有效

专利信息
申请号: 202110913529.2 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN113829016B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 苗志坤;杨露佳;崔学龙 申请(专利权)人: 航天科工防御技术研究试验中心
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B65G47/14;B65G47/91;B07C5/342
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 郑颖颖
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种电子元器件老炼智能化装配系统及装配方法。系统包括:用于承载并分离电子元器件的振动盘机构,包括机架盘,具有盘体和用于固定盘体的固定架;与固定架连接的直振轨道和取料平台;用于抓取电子元器件的第一拾取装置,包括拾取吸嘴;与拾取吸嘴连接的搬运机构,用于驱使拾取吸嘴移动;用于固定电子元器件的治具移载平台,包括支撑平台和设置在支撑平台的定位治具,定位治具具有卡槽;与定位治具连接的横移模组;用于检测电子元器件外观的视觉检测机构;用于将电子元器件装配置老炼装置的第二拾取装置,包括驱动机构和吸嘴老炼装置。能够实现电子元器件的智能化装配,具有良好的装配效率。
搜索关键词: 电子元器件 智能化 装配 系统 方法
【主权项】:
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