[发明专利]一种LED芯片集成COB光源模组在审
| 申请号： | 202110919704.9 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113725201A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄剑 | 申请（专利权）人： | 深圳爱鸿阳照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种LED芯片集成COB光源模组，包括COB模组、LED芯片、COB基板、硅片、陶瓷垫片和散热器；在COB基板封装LED芯片在组装过程中直接用陶瓷垫片连接在散热器固定着，由于陶瓷垫片为导热材料，对表面涂加导热硅脂，对填充陶瓷垫片与散热器、LED芯片之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻，同时无需再采用螺栓或连接器等方式固定，大大的简化产品的组装工艺。使用此COB基板封装LED芯片无需用连接器及螺栓或螺丝等部件固定，可通过连接于散热器上，集成COB光源模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 集成 cob 光源 模组 | ||
【主权项】：
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