[发明专利]一种印刷电路板、天线系统和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110920472.9 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113677089B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 陶士超;黄明利 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H01Q1/38;H01Q23/00
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 代理人: 陈霁
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备。该印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层,泡沫层、粘合层和导电层呈层叠设置,其中:所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为:Df<0.003,ρ<0.6g/cm3;所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为:T≥130℃,P≥0.1Mpa;所述粘合层的厚度H1的取值范围为:H1<0.15mm。本申请实施例的印刷电路板,损耗正切因数小,降低了信号传输损耗,提高了传输效率,并且密度低,有助于实现轻量化,同时结构简单,能够降低成本。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 天线 系统 电子设备
【主权项】:
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