[发明专利]一种用于集成电路生产的快速封装设备在审
| 申请号： | 202110923285.6 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113539908A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 魏苏娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市宸芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供了这样一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；封装机构，所述外壳顶部设置有所述封装机构；封装器，所述封装机构上滑动式设置有四个所述封装器；放置板，所述封装机构上设置有所述放置板；动力机构，所述底座顶部设置有所述动力机构。工作人员控制封装机构带动封装器不断上下滑动对芯片进行封装作业，封装机构转动的同时使得动力机构转动对芯片进行传送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 生产 快速 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
