[发明专利]一种防破解多层PCB及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110930398.9 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113660768B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 赵鑫;周乾;赵伟;李婷 申请(专利权)人: 东风汽车集团股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/20
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 王丹
地址: 430056 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种防破解多层PCB及其制作方法,针对逐层磨除扫描破解电路结构的方式,提出非平面布线的方式,让内层的PCB线路在蚀刻成形的时候不在一个水平面,因此无法通过一层一层的磨掉层间结构再通过扫描获取电路布线图,实现了防止逆向工程破解电路的功能。本发明通过制造立体的芯板,改变了线路的平面走向。本发明通过换算线路展开面积、精确弯折PCB布局胶片从而贴合立体的芯板,实现了线路布局的立体结构。
搜索关键词: 一种 破解 多层 pcb 及其 制作方法
【主权项】:
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