[发明专利]一种防破解多层PCB及其制作方法有效
申请号: | 202110930398.9 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN113660768B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 赵鑫;周乾;赵伟;李婷 | 申请(专利权)人: | 东风汽车集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/20 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 430056 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种防破解多层PCB及其制作方法,针对逐层磨除扫描破解电路结构的方式,提出非平面布线的方式,让内层的PCB线路在蚀刻成形的时候不在一个水平面,因此无法通过一层一层的磨掉层间结构再通过扫描获取电路布线图,实现了防止逆向工程破解电路的功能。本发明通过制造立体的芯板,改变了线路的平面走向。本发明通过换算线路展开面积、精确弯折PCB布局胶片从而贴合立体的芯板,实现了线路布局的立体结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 破解 多层 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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