[发明专利]一种半开环异形焊片的取料机构在审
| 申请号： | 202110931838.2 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113635336A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 邬弛昊;魏鹏;方勇 | 申请（专利权）人： | 杭州徐睿机械有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/06 | 分类号： | B25J15/06;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半开环异形焊片的取料机构，其包括工装板、扫描组件、多个吸附组件、多个定位组件和多个支撑柱。多个组件配合实现自动化取料，无需人工参与，提高了工作效率。多个吸附组件同时吸附异形焊片，异形焊片均匀受力，避免异形焊片在取料过程中形变。定位销确定异形焊片的位置，保证每一个吸附组件均能与异形焊片接触。多个支撑柱向下抵接在异形焊片上，吸附组件与支撑柱相互配合，保证异形焊片的每个部分均处在同一水平面内。扫描组件采用相机对异形焊片的形状进行扫描，确定异形焊片的形状和定位孔的位置，在取料前判断定位孔与定位销的位置是否对应，避免后续取料时因定位销与定位孔位置不对应而损坏异形焊片和取料机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半开 异形 机构 | ||
【主权项】：
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