[发明专利]一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置在审

专利信息
申请号: 202110933350.3 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113774336A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王桂凤 申请(专利权)人: 王桂凤
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及镀膜技术领域,且公开了一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,包括箱体,所述箱体的一侧内壁活动连接有第一螺纹杆,第一螺纹杆的一侧活动连接有散热箱,所述散热箱的两侧分别固定连接有第一挡板和第二挡板,所述箱体的顶部内壁固定连接有隔板,隔板的一侧开设有取物口,且第一挡板位于取物口内,所述第一挡板的一侧设有防偏机构,所述防偏机构包括第二螺纹杆,第二螺纹杆螺纹连接在第一挡板的一侧。本发明不仅能够对外界进行隔断,防止灰尘进入,提高装置的镀膜质量,同时能够防止产品在镀膜时发生偏移,提高装置的镀膜效果,还能够对产品在进行镀膜前进行清理,提高了产品的洁净度。
搜索关键词: 一种 防止 偏移 半导体 生产 镀膜 装置
【主权项】:
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