[发明专利]一种无芯基板的制作方法在审
| 申请号： | 202110935589.4 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113725148A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张成立;王强;徐光龙 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I‑在基材铜上添加光刻胶层，进行曝光、显影，形成光刻胶图形后，电镀上电镀导体；II‑剥离光刻胶，在电镀导体上堆叠绝缘层；与现有技术相比，本发明的优点在于：不需要牺牲载体，直接对基材铜进行加工，大大提高了无芯基板的原料使用率，降低了制造成本；同时不需要分离载体，简化了加工难度，提高了无芯基板的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无芯基板 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
