[发明专利]半导体系统封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110935960.7 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113658873A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露是有关于一种半导体系统封装及其制造方法。所述方法包括：通过形成嵌置在钝化材料中的导电迹线的堆叠来形成局部有机内连线；在钝化材料之上形成第一局部接触件及第二局部接触件，第二局部接触件通过所述堆叠的第一导电迹线电耦合到第一局部接触件。所述方法还包括在局部有机内连线的相对侧上形成背侧重布线层及前侧重布线层，其中模塑穿孔将背侧重布线层与前侧重布线层电耦合到彼此。在背侧重布线层之上形成第一外部接触件及第二外部接触件，以用于安装半导体器件，第一外部接触件与第二外部接触件通过局部有机内连线电连接到彼此。将内连结构贴合到前侧重布线层，以用于进一步布线。多个外部连接件电耦合到背侧重布线层处的外部接触件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 系统 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110935960.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种实时混音方法及装置
- 下一篇：显示面板及显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
