[发明专利]电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法有效
| 申请号： | 202110937265.4 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN114466557B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 毛春程;尹帮实;严斌 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘丹;刘芳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。本申请实施例提供的电子设备的壳体，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
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