[发明专利]一种半导体圆晶烘干装置在审
| 申请号： | 202110939768.5 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113851394A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 向宇;向国清 | 申请（专利权）人： | 芷江积成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 410102 湖南省怀化市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体圆晶烘干装置，包括无尘烘干室，无尘烘干室内安装有轨道，轨道上安装有滑动小车，滑动小车上连接有竖向伸缩装置，竖向伸缩装置连接有横向伸缩装置，横向伸缩装置上安装有负压吸取装置；所述无尘烘干室中部安装有若干烘干架，无尘烘干室一端安装有进料盘，另一端安装有出料盘，进料盘和出料盘均连接有伸拉装置；所述烘干架均包括自上到下设置的料板，料板上成形有若干圆晶放置槽。圆晶放置槽底部成形有若干透气孔。本发明实现了圆晶的自动化取料和烘干操作，有效防止了圆晶转移过程中容易被划伤的风险，此外对圆晶的烘干充分，效率高有效防止了人进入车间影响其烘干且易代入灰尘污染圆晶的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 烘干 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芷江积成电子有限公司，未经芷江积成电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110939768.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于柔性基底的微腔光声成像系统
- 下一篇：一种调制开关
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
