[发明专利]一种PCB外层线路的制作方法在审
| 申请号： | 202110942205.1 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113709979A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 史宏宇;陈蓓;李志东 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯微测技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 外层 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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