[发明专利]导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法在审
| 申请号： | 202110943837.X | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115706200A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 李勋;李欣曈;洪温振;蔡明达;顾强 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法，导电粒子的内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球，以及将内核包裹的导电层；该导电粒子在交变磁场下，其内部的磁性微球可产生热量，也即该导电粒子在交变磁场下可自发热。在利用该导电粒子制成导电胶时，可针对性的对导电胶层上需要加热的目标区域施加交变磁场，使得该目标区域中的导电粒子在交变磁场作用下自发热以对目标区域的绝缘粘合胶材加热，目标区域之外的导电粒子不会受交变磁场的影响，因此不会产生热量，且目标区域中的导电粒子自发热产生的热量非常集中，基本不会或只有很少的一部分传递到目标区域之外的绝缘粘合胶材，目标区域之外的绝缘粘合胶材不会因受热而固化。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 电路板 组件 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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