[发明专利]芯片吸取工具有效
| 申请号： | 202110945878.2 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113394157B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱魏;龙华 | 申请（专利权）人： | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 何春晖;张莎莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片吸取工具，包括：外壳，包括沿轴线贯通的台阶状内孔；伸缩杆，穿过所述台阶状内孔，其第一端伸出所述台阶状内孔的大直径端外部，其第二端伸出所述台阶状内孔的小直径端外部，可沿所述外壳的轴线方向运动；弹性吸盘，设置于所述台阶状内孔的小直径端外部，与所述伸缩杆的第二端相连，可随所述伸缩杆沿着所述外壳的轴线方向运动；弹性限位装置，设置于所述台阶状内孔内部，环套与所述伸缩杆外部，在所述伸缩杆的运动过程中将其固定或释放。通过按压伸缩杆，伸缩杆的吸盘头部向外伸，从而将吸盘紧贴于芯片上从而吸取芯片；再次按压伸缩杆，伸缩杆向回缩，吸盘被芯片吸取工具的外壳端部阻挡变形后将芯片释放。操作简单、重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 吸取 工具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
