[发明专利]屏蔽盖防拆系统及其防拆方法有效
| 申请号： | 202110952886.X | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113766819B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘文官 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区青浦工*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种屏蔽盖防拆系统及其防拆方法，系统包括：以可拆卸的方式盖设于手机的主板上的屏蔽盖；搭载于屏蔽盖内且相互电气连接的中央处理器CPU，存储芯片，安全芯片和电源管理芯片；设于屏蔽盖和主板之间的盖合开关，盖合开关和安全芯片电气连接；当屏蔽盖和主板分离时通过盖合开关切断信号，而触发安全芯片通知CPU删除存储芯片的信息。本发明当屏蔽盖被拆开则通过盖合开关触发安全芯片通知CPU删除存储芯片的信息，保护存储芯片内的信息不被窃取，解决现有技术中通过拆开手机的盖子，拆卸存储芯片并进行移植焊接的方法来窃取存储的信息的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 盖防拆 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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