[发明专利]基于TileLink总线的芯片互联架构及互联方法在审
| 申请号： | 202110952954.2 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113704151A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 虞致国;洪广伟;顾晓峰 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | G06F13/36 | 分类号： | G06F13/36;G06F13/42 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了基于TileLink总线的芯片互联架构及互联方法，属于芯片互联技术领域。本发明针对基于TileLink总线的芯片间数据的交互，设计了TileLink消息的组帧转发架构，将TileLink总线消息以帧的形式跨芯片串行传输，使得以TileLink总线作为片上总线的芯片间可以进行数据交互。本发明包括发送端和接收端，发送端负责预处理TileLink消息，对A通道组帧和发送，接收响应消息；接收端负责接收请求消息，对D通道响应消息组帧和发送。本发明芯片间TileLink数据采用SerDes进行串行传输，使用较少的芯片引脚；时钟内嵌在数据中，不需要传输随路时钟，避免了数据和时钟的传播延时不同。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 tilelink 总线 芯片 架构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学，未经江南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110952954.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于混凝土施工背板的模板面板
- 下一篇：系绳固定装置
