[发明专利]扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造在审
| 申请号： | 202110953052.0 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115874253A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 颜振益 | 申请（专利权）人： | 颜振益;林振煜 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D17/10;C25D5/08 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 黄志达 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，主要包括设有一底板以及一导电框，该底板于板体中央设有凹陷的承载区，供被镀工件容置并定位，该承载区于内部邻近边缘处环设有一密封胶条，外围则环设有多支朝上突伸的定位柱；该导电框于框体中央设有略小于上述底板承载区的裸空部，上方凸伸有一延伸板锁固有一对挂勾，且于框体四周设有多个与底板定位柱相对应的导孔，供该导电框滑组并贴合于底板承载区的板面上，该框体于贴合面邻近裸空部的外围处分别环设二道密封胶条，使该二道密封胶条间形成有一导电区，并于该导电区内装设有多个与上方挂勾电性相接的导电单元；通过导电单元与被镀工件相贴触以得到相对稳定且平均的电流，不仅能够加快整个电镀作业的时程，同时亦增进被镀工件表面镀层厚度的均匀性、导电性及美观性。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 面板 封装 电镀 电极 构造 | ||
【主权项】：
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