[发明专利]一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料有效
| 申请号： | 202110953121.8 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113620718B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张栎方;张巍;胡蝶;马俊峰;朱顺存 | 申请（专利权）人： | 浙江新纳陶瓷新材有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/63 | 分类号： | C04B35/63;C22C27/04;B22F9/04 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 322118 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，由粉体和有机介质组成，粉体由钨粉和无机相粉体组成，所述钨粉为不同粒径范围的钨粉按下列质量配比组成：0.2‑0.8μm粒径钨粉：0％‑10％；1‑2μm粒径钨粉：70‑90％；2‑5μm粒径钨粉：0‑20％；其中的0代表无限接近于0但不为0，即钨粉由三种不同粒径的钨粉组合而成。本发明还提供行星球磨机预混三辊研磨机轧制制备填孔浆料的方法。本发明提供的填孔浆料可在120N的低压力下一次填孔，小孔饱满，烧结后方阻值在5‑10mΩ/□范围内，气密性＜10 |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 陶瓷 浆料 | ||
【主权项】：
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