[发明专利]一种新型负载结晶性多孔骨架材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110955184.7 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN113651855B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 朱广山;元野;孟庆浩 申请(专利权)人: 东北师范大学
主分类号: C07F15/00 分类号: C07F15/00;B01J31/22;B01J35/10;C07C45/36;C07C49/78
代理公司: 长春市吉利专利事务所(普通合伙) 22206 代理人: 李晓莉
地址: 130024 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供一种新型负载结晶性多孔骨架材料及其制备方法和应用。所述的制备方法,利用含铜离子的无机盐、2,5‑二氨基嘧啶、2,5‑二氨基吡啶和2,4,6‑三甲酰基间苯三酚在均三甲苯、二氧六环溶液和乙酸溶液中进行聚合反应,得到铜离子配位的结晶性多孔骨架材料;然后通过乙二胺四乙酸二钠的水溶液对所得的材料进行多次洗涤,得到具有铜空位的结晶性多孔骨架材料;将上述材料依次进行浸入到含有氯化铜和氯化钯的溶液中对其进行铜离子和钯离子的负载,得到铜‑钯负载的结晶性多孔骨架材料。本发明制得的结晶性多孔骨架材料具有优异的瓦克反应催化性能,催化能力是其他非均相催化剂的8倍,对瓦克反应的催化苯乙烯制备苯乙酮的首次TOF可达1184.9h‑1,催化循环效果好。
搜索关键词: 一种 新型 负载 结晶 多孔 骨架 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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