[发明专利]一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备有效
| 申请号： | 202110958800.4 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113663871B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 刘振禹;陈韶华;马有明;李健;刘进;李军德;尚伟华 | 申请（专利权）人： | 山东华冠智能卡有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 271199 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，属于芯片填装领域，包括涂胶装置、吸取装置和待填装板，所述涂胶装置包括支撑座、支撑板、摆动机构和抹胶机构，所述抹胶机构包括转轴、导向轮、滚球座、滴胶管、调整板、调节块和存胶腔，所述支撑板悬出端通过轴承连接有转轴，所述转轴上从上至下依次设有电机、调整板、存胶腔和导向轮，所述调整板悬出端活动套接调节块，所述调节块下端部通过销轴连接有滴胶管，所述滴胶管下端部设有滚球座，所述存胶腔包括导胶上腔、导胶下腔、密封圈、拨杆、进胶管和出胶管，本发明在同样涂胶量的情况下，使IC卡芯片的填装稳定性增加，且保证涂胶位置准确性的同时，提高了IC卡芯片的填装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂胶 均匀 ic 芯片 装设 | ||
【主权项】：
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