[发明专利]一种改善封装簧片的工艺方法在审
| 申请号： | 202110959845.3 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN114051319A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈礼峰;金壬海;王海林;马利慧 | 申请（专利权）人： | 浙江万正智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 314011 浙江省嘉兴市秀洲区高照街道桃*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件加工领域，涉及一种改善封装簧片的工艺方法，在印制板上设置第一基层，第一基层上对应每个簧片安装位开设一个避让孔，第一基层上沿避让孔的边缘设置排气槽；2)在所述簧片安装位安装簧片；3)在第一基层背离印制板的一侧设置第二基层，第二基层将簧片封装在避让孔中，并且将排气槽封闭形成排气腔。通过封装过程的改进，降低按压簧片过程中密闭空间内气体的阻抗作用，从而提高压簧的用户体验，同时确保簧片能够按压到位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 封装 簧片 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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