[发明专利]半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架在审
| 申请号： | 202110963875.1 | 申请日： | 2021-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN113793831A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李彬;林广平;杨燮斌;方逸裕 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 汕头市高科专利代理有限公司 44103 | 代理人： | 王少明 |
| 地址： | 515041*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架，包括压板机构，其具有可升降的压板以及安装在压板上的弹性压爪，压板下降时弹性压爪压紧芯片框架；中心轨道模块，其上部有供芯片框架滑行的轨道，轨道的侧部有供可伸缩的插片插入的凹部台阶；可伸缩的插片，位于中心轨道的两侧，压板下降时驱动该插片从侧向夹紧芯片框架；若干定位针，压板下降时对压板、芯片框架和中心轨道的进行接合定位；以及连接动力源和压板的驱动机构，可驱动压板升降，可固定芯片框架各个部位，避免焊线过程芯片框架出现震动而导致焊点不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 设备 框架 固定 支架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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