[发明专利]一种热缩带基片材料、玻纤增强热缩带基片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110965089.5 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113621195A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 叶敏;孟平福;陈林 | 申请（专利权）人： | 四川天邑康和通信股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/08;C08L23/16;C08K5/134;C08K5/526;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/32;B32B27/02;B32B27/12;B32B5/08;B29D7/01 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热缩带基片材料、玻纤增强热缩带基片和制备方法，解决了现有技术中的热缩带基片强度较低，耐磨性差的技术问题。所述热缩带基片材料包括下述重量份的原料：低密度聚乙烯30‑50份，线性低密度聚乙烯10‑20份，超低密度聚乙烯15‑50份，三元乙丙橡胶10‑20份，抗氧剂0.1‑0.3份，助交联剂0.4‑0.6份。本发明的玻纤增强热缩带基片具有破裂强度高、耐老化、耐酸碱性能良好的优势，并且可操作性好，排气功能强，固定片处无滑移现象，满足玻纤增强热缩带外观要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热缩带基片 材料 增强 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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