[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110967355.8 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN114102309A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 木川有希子;福士畅之 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，其不使加工单元待机而是连续地对晶片进行加工。当载置于第1盒载台的第1盒所收纳的所有晶片的加工结束而将最后的晶片从卡盘工作台的保持面搬出从而保持面空闲时，通过搬送控制部的控制，立即将载置于第2盒载台的第2盒所收纳的晶片搬入至该保持面。当保持面所保持的晶片由从第1盒搬出的晶片切换为从第2盒搬出的晶片时，通过切换部的切换控制，切换为与第2盒载台对应的加工条件。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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