[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110968475.X | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113698730A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林俊杰;蒋伟;沈宗华;吴江;任英杰 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08L57/02;C08K9/02;C08K7/00;C08K3/28;C08K3/22;C08K7/14;C08K3/34;C08J5/18;C08J5/04;H05K1/03;B32B17/02;B32B17/12 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用。本发明树脂组合物包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m·K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。本发明树脂组合物在应用于电路基板时，得到的电路基板热阻低，散热效果好，能够更好的应用于印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 路基 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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