[发明专利]一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备

摘要

本发明涉及电子设备领域，公开一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备，该电子器件的粘贴方法，包括将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。通过胶量控制治具的大小和位置可以达成在第一工件上粘胶图案的一致性，打胶轨迹的一致性，确保最终第一工件和第二工件直接贴合时胶量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解决了两个工件粘贴时少胶和多胶的问题，提高了电子器件粘贴效率和合格率。