[发明专利]一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统有效
| 申请号： | 202110969767.5 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN114050406B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 肖成博;李军 | 申请（专利权）人： | 深圳市思讯通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统，包括：步骤S1，生产出外壳塑胶件；步骤S2，通过激光测量镜头进行预先测距扫描，并根据预先测距扫描得到的数据、镀层天线以及激光过孔数据相关联生成距离变化曲线；步骤S3，根据外壳塑胶件的外包络和距离变化曲线，通过激光加工出预先选定的射频线路图形和激光过孔，获取过孔直径为45um‑60um的激光过孔；步骤S4，对激光加工完成后的外壳塑胶件进行镀前预处理和化镀处理。本发明能够很好地适应外壳塑胶件，并极大地改善了过孔导通后镀层天线的金属镀层与外壳塑胶件之间的表面高度差，有效地提高产品的生产效率和良品率，大幅度简化了加工工艺并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有无 天线 外壳 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
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