[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202110971948.1 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113421862B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王成森;吴家健;孙健锋;钱嘉丽 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 荣颖佳 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片塑封技术领域。该芯片封装结构包括塑封体、至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，第一外侧电极片与第二外侧电极片分别位于至少两个半导体芯片的最外侧，塑封体套设于至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片外；其中，中间电极片的第一散热面穿过塑封体并裸露于塑封体的外侧。本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法具有体积小，散热能力强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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