[发明专利]一种无接触式晶圆移载设备在审
申请号: | 202110976640.6 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113629000A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 赵学灵;彭梓洋 | 申请(专利权)人: | 苏州桓旭半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无接触式晶圆移载设备,属于晶圆生产领域,一种无接触式晶圆移载设备,包括移载支架,所述移载支架一侧安装有吸取机构,所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定,所述吸取机构包括Y形手爪,所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧,所述Y形手爪内部两侧开设有高压气腔,所述高压气腔顶部均匀开设有射流孔,所述射流孔内部设置有偏流挡柱,所述偏流挡柱顶部一侧安装有导流侧板;所述Y形手爪与所述移载支架之间设置有移载机构,它可以利用伯努利原理实现无接触式对晶圆的牢固抓取,解决了传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 式晶圆移载 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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