[发明专利]一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法有效
| 申请号： | 202110977820.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113433359B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 庄磊;梁化珍;胡军伟 | 申请（专利权）人： | 邳州众鑫机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 谢冰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法，属于半导体生产技术领域。一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱，还包括：放置台，安装在所述测试箱内；制冷器，安装在所述测试箱上，且与所述测试箱的进气口通过输气管连接；引风机，安装在所述输气管内；测试仪，安装在所述测试箱上；电动伸缩杆，固定连接在所述测试箱靠近放置台的正上方；本发明在测试时，可以将半导体元器件稳定的固定在放置台上，防止在对半导体元器件进行测试时，半导体元器件与测试探针之间发生错位，使测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，从而有效的提高了该装置在测试时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 低温 电学 性能 测试 夹紧 工装 方法 | ||
【主权项】：
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