[发明专利]均温板及电子设备有效
| 申请号： | 202110978379.3 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113437034B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 孙振;李碧莹;李帅;徐青松 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及散热技术领域，提供了一种均温板及电子设备，该均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构设置多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 电子设备 | ||
【主权项】：
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