[发明专利]基板搬送装置在审
| 申请号： | 202110979256.1 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114267620A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 古矢正明 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可减少灰尘对基板的附着的基板搬送装置。实施方式的基板搬送装置(1)包括：基板搬送用的搬送臂(2)；支柱(32)，角度不动地立设于基体(31)；上链节(33)，一端支撑搬送臂(2)，以能够转动的方式连结于支柱(32)，并且随着转动使搬送臂(2)升降；下链节(34)，以能够以与上链节(33)的转动的轴平行的轴为中心转动的方式连结于支柱(32)中的较与上链节(33)的连结部分靠下方的位置；连接链节(35)，以使上链节(33)随着下链节(34)的转动而转动的方式，能够转动地连结于上链节(33)及下链节(34)；及驱动部(4)，使下链节(34)转动。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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