[发明专利]一种不同铜厚线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110982103.2 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113709992A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林国平;刘云桂;王波;吕小芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不同铜厚线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1：提供一块载板，所述载板包括铜箔层和基板，并提供一块铜块，所述铜块的厚度大于所述铜箔层的厚度；步骤S2：采用飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层，所述铜箔层去除部分的面积大于所述铜块的底面积；步骤S3：在所述基板无铜箔覆盖的部分上制作凹槽，所述凹槽的面积与所述铜块的面积相同；步骤S4：将所述铜块放置在所述凹槽处，进行压合，得到不同铜厚线路板；本发明无需贴干膜和化学蚀刻，采用激光蚀刻后压合的方法,避免了传统方法中多次贴干膜和蚀刻造成铜箔层的过蚀刻,同时避免了采用化学蚀刻方法造成的工业污染，具有良好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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