[发明专利]一种用于柔性PCB板的焊接机在审
申请号: | 202110983089.8 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113634850A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 李翔;高远;陈志;刘云辉 | 申请(专利权)人: | 香港中文大学深圳研究院 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/06;B23K37/02;B65G47/91 |
代理公司: | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人: | 耿佳 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于柔性PCB板的焊接机,包括座板、真空吸盘移动模组、焊接头移动模组、锡线进给模组、相机检测模组、支撑模组,其特征在于,所述座板设有真空吸盘模组、相机检测模组、支撑模组,且真空吸盘模组、相机检测模组、支撑模组分别与座板连接;所述支撑模组上方设有焊接头移动模组,且焊接头移动模组与支撑模组连接;所述焊接头移动模组设有锡线进给模组,且锡线进给模组与焊接头移动模组连接;该装置设有相机检测模组、真空吸盘移动模组、焊接头移动模组,在焊接过程中,先通过相机模组实时检测FPC片位置,控制真空移动组件将FPC片移动到指定的工作位置;设有锡线进给模组,在焊接时可以自动传送锡线,无需手动进行,高效方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 柔性 pcb 焊接 | ||
【主权项】:
暂无信息
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