[发明专利]封装模组、板对板连接结构及其制备方法和终端有效
| 申请号： | 202110984355.9 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113853056B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;盛明;李梦园 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧;张小丽 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装模组，包括：封装基体、电连接层和连接垫，封装基体包括基板、第一线路层、与第一线路层电性连接的电子元器件以及位于基板上且封装电子元器件和第一线路层的第一封装层；电连接层设于第一封装层的表面且与第一线路层电性连接；连接垫设于电连接层背离第一封装层的表面，且连接垫均与电连接层电性连接。本申请还提供应用该封装模组的板对板连接结构和终端、以及该封装模组和板对板连接结构的制备方法。通过在封装基体的表面设置电连接层和连接垫能够大幅缩小封装模组的厚度，进而有利于板对板连接结构以及终端的轻薄短小化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模组 连接 结构 及其 制备 方法 终端 | ||
【主权项】：
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