[发明专利]一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备有效
| 申请号： | 202110985952.3 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113663895B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 朱冬成 | 申请（专利权）人： | 南通斯康泰智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D7/14;B05B13/02;B05B13/04;C23C24/10 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 陈亮亮 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备，在IC芯片的引脚截面涂覆助焊剂；在IC芯片的引脚截面的助焊剂涂覆层上均匀喷涂高纯度锡粉；对IC芯片的引脚截面处的高纯度锡粉加热固化，上料机构设置在输送装置一端，助焊剂涂覆机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构依次沿着输送方向设置在输送装置上对IC芯片引脚截面完成助焊剂涂覆、高纯度锡粉喷涂和激光高温熔融。本发明操作简单并且对设备的要求低，大大降低了IC引脚截面上锡的难度和成本，而且该工艺上锡质量可靠稳定，上锡均匀，保证了IC产品在SMT贴片时，引脚焊接的质量和焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 引脚 截面 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
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