[发明专利]半导体元件在审
| 申请号： | 202110987051.8 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113809048A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 361100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件，包含一基底；一第一介电层，设于所述基底上；一铜线段，嵌入所述第一介电层中并沿一第一方向延伸，其中，所述铜线段包含一第一末端，其具有一第一侧壁面、一第二侧壁面和位于所述第一侧壁面与所述第二侧壁面之间的一顶面；一第二介电层，覆盖所述第一介电层和所述铜线段；以及一狭缝开口，设置于所述第二介电层中并延伸至所述第一介电层中，从而暴露出所述铜线段的所述顶面、所述第一侧壁面及所述第二侧壁面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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