[发明专利]芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202110988544.3 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114050214A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张雪梅 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的制备方法。所述芯片的制备方法包括：提供衬底；在所述衬底的一侧形成第一阻挡层，其中，所述第一阻挡层包括间隔设置的多个第一阻挡部，相邻两个所述第一阻挡部和所述衬底共同构成容置槽；依次形成层叠设置的第一功能层和第二功能层，且至少部分所述第一功能层和至少部分所述第二功能层位于所述容置槽内。上述芯片的制备方法可以提高芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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