[发明专利]电池片的SE线和金属栅线套印异常的预测方法和电子设备在审
| 申请号： | 202110994670.X | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113764301A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 孙春生;王盼;王玉涛 | 申请（专利权）人： | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/0224;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 张一帆 |
| 地址： | 055550 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电池片的SE线和金属栅线套印异常的预测方法和电子设备，其中方法包括：通过采集待测硅片的表面的第一定位点的信息和第二定位点的信息，并根据第一定位点的信息和第二定位点的信息确定待测硅片的位置，然后基于待测硅片的位置检测待测硅片的起始SE线与其他SE线之间的距离并作为距离测试值，若起始SE线与其他SE线之间的距离标准值与其所对应的距离测试值之间差值的绝对值大于相应的阈值，则说明相应区域的SE线的均匀性较差，致使后期印刷的金属栅线和SE线不易对准，从而准确地预测由SE激光台面水平差异导致的电池片的SE线和金属栅线套印异常。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 se 金属 套印 异常 预测 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶澳太阳能有限公司，未经晶澳太阳能有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110994670.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
